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三溫分選系統(tǒng)

型 號(hào)SD2000T

所屬分類檢測(cè)儀

報(bào)價(jià)

更新時(shí)間2024-06-12

產(chǎn)品描述:三溫分選系統(tǒng)是集成電路半導(dǎo)體行業(yè)的系列化測(cè)控解決方案。 承載了“賦能制造業(yè),讓制造更簡(jiǎn)單"的企業(yè)愿景。產(chǎn)品線覆蓋了從手動(dòng)到自動(dòng)、從芯片到模塊的全場(chǎng)景應(yīng)用,滿足客戶不同需求。

產(chǎn)品概述

品牌其他品牌應(yīng)用領(lǐng)域化工,電子

產(chǎn)品描述


SD2000T三溫分選系統(tǒng)是集成電路半導(dǎo)體行業(yè)的系列化測(cè)控解決方案。 承載了“賦能制造業(yè),讓制造更簡(jiǎn)單"的企業(yè)愿景。產(chǎn)品線覆蓋了從手動(dòng)到自動(dòng)、從芯片到模塊的全場(chǎng)景應(yīng)用,滿足客戶不同需求。該產(chǎn)品具有如下優(yōu)勢(shì):輕松完成對(duì)管狀、弧形等異型結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的高精度高柔性加工,降低 80% 調(diào)試時(shí)間,提升 20% 生產(chǎn)節(jié)拍; 快速建立自動(dòng)化方案模型,完成工藝流程和生產(chǎn)的完整運(yùn)動(dòng)控制仿真、調(diào)試和部署,利用工業(yè)級(jí)CAM自動(dòng)生成運(yùn)動(dòng)軌跡,降低 80% 機(jī)器設(shè)備研發(fā)調(diào)試時(shí)間。

三溫分選系統(tǒng)技術(shù)指標(biāo):


設(shè)備型號(hào)指標(biāo)名稱描述
DX2000T測(cè)試位支持單顆 / 兩顆測(cè)試
料盤尺寸JEDEC(315mm × 135.9mm × 7.62mm)
上料形式自動(dòng)上料
封裝類型QFP、SOP、TSOP、PGA、BGA、PLCC、CSP等
封裝尺寸3mm×3mm ~ 55mm×55mm
溫度范圍-65℃ ~ +155℃
低溫制冷量200W@-45℃,100W@-65℃
溫控精度<0.5℃
預(yù)熱區(qū)加熱位置 8~16個(gè)
溫度傳感器PT100 熱電偶
通訊方式TTL,GPIB
產(chǎn)能amb1200 hot/cold 800
測(cè)試壓力Max. 60Kgf
故障率0/5000 ~ 1/10000
電氣要求AC200 ~ 240V 50/60Hz, 單相 9KVA




三溫分選系統(tǒng)

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